The Register 的 Jude Karabus 报道称：IBM 和半导体制造商 GlobalFoundries 已经解决了彼此之间的所有诉讼，包括违反合同、专利和商业秘密诉讼。和解的细节是保密的。两家公司在昨天的声明中准备说的是，他们同意的交易将解决“所有诉讼问题，包括两家公司之间的违约、商业秘密和知识产权索赔”。他们补充说，和解协议将使两家公司能够“在共同感兴趣的领域探索新的合作机会”。 2021年，IBM起诉格罗方德，索赔25亿美元，指控其未能兑现10纳米和7纳米芯片生产承诺，扰乱了IBM的硬件路线图。 GlobalFoundries 挖角工程师于 2023 年提出反诉，指控 IBM 滥用商业机密并挖角工程师以支持与英特尔和 Rapidus 的合作关系，从而可能损害专有技术。
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