小芯片（集成电路块）在芯片设计中越来越普遍，一些科技界最大的公司希望让它们更加无处不在。据Tom’s Hardware 报道，包括 AMD、ARM 和英特尔在内的联盟推出了通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 标准，旨在简化硬件和软件中的“die-to-die”连接。如果一切顺利，设计师可以“混合和匹配”来自不同公司的小芯片，以创建理想的片上系统。
该联盟已经批准了 UCIe 1.0 规范。合作伙伴包括谷歌、Meta、微软、高通、三星和台积电等芯片和云巨头。
您可能需要很长时间才能看到使用新标准构建的芯片。 UCIe 小组仍需努力定义外形、协议和其他细节。
不过，对相关公司的吸引力是显而易见的。公司可以通过使用现成的小芯片设计而不是从头开始制作自己的芯片来加快 CPU 和 SoC 的开发。他们还可以将小芯片出售给其他公司，并扩大他们的技术范围。芯片可能会变得更加同质化，但它们可能会更快出现或提供更一致的性能。这可能对所有设备都有帮助，从手机到为云服务提供支持的服务器。