放大（图片来源：高通）
高通公司为 PC设计的 Nuvia 设计的 Arm 芯片无疑是该公司今天最激动人心的公告，但它还发布了一款手机芯片：Snapdragon 8 Gen 3。该芯片将于 2024 年出现在大多数旗舰 Android 设备中，并承诺性能提升约 30%，同时从 Arm 的零件箱中挑选。
首先是新的“1:5:2”核心排列。与通常的 1 个大核、3 个中核和 4 个小核（分别用于单线程性能、多核和后台处理）不同，Snapdragon 8 Gen 3 具有 1 个大核、 5 个中核和 2 个小核。小核心。高通表示，大核心是 3.3 GHz Arm Cortex X4，但没有确认任何其他 CPU 核心型号。这五个中核并不都以相同的频率运行，其中三个运行在 3.2 GHz，两个运行在 3.0 GHz。 CPU 性能声称速度提高了 30%，效率提高了 20%。该芯片采用 4 nm 工艺制造。
高通一直对 GPU 的细节很淡（尽管它是高通芯片的强项之一），而今年，Adreno GPU 在高通发来的文档中甚至没有型号。不过，它的速度应该要快 25%，效率要高 25%。高通谈论了该芯片在视频游戏中的照明功能，支持虚幻引擎 5 流明和更好的光线追踪。