绝缘电磁屏蔽有机硅化合物可实现直接灌封电子产品

《科学》，第 385 卷，第6714 期，第 1205-1210 页，2024 年 9 月。

原文： https://www.science.org/doi/abs/10.1126/science.adp6581?af=R